«СМТ Технологии»

  Производство электронных изделий на этапе сборки печатной платы неизбежно сопровождается появлением дефектов. Их своевременное и качественное обнаружение позволяет свести к минимуму процент бракованной продукции. В идеале для этого необходимо проводить оптическую инспекцию изделий после каждого этапа производства – нанесения припоя на печатную плату, установки компонентов, пайки. Однако, установка трех систем оптической инспекции может стоить слишком дорого, поэтому распространенным методом является проведение АОИ после пайки с помощью инспекционного оборудования, установленного после печи оплавления. Это позволяет выявить все основные разновидности дефектов: Отсутствие компонентов.  Такой дефект может возникнуть из-за ошибки подачи компонентов на этапе установки. Если в производственном процессе используется автоматизированный податчик, это может свидетельствовать об отсутствии в нем нужных компонентов или неисправности данного оборудования. Смещение компонента.  Это н...

  Оплавление паяльной пасты – важнейший этап пайки, который непосредственно влияет на качество паяных соединений. Определяющее значение в этом технологическом процессе имеет выбранный температурный профиль. Он рассчитывается с помощью специального устройства – термопрофайлера. Перед окончательной пайкой совершается несколько тестовых прогонов печатной платы в печи оплавления, результаты которых анализируются для выбора оптимального термопрофиля. Виды температурных профилей Температурный профиль представляет собой последовательность нагрева (смену температурных режимов) печатной платы с установленными компонентами и нанесенным припоем. Существует два основных типа термопрофилей: Традиционный профиль (RSS).  Это сокращение расшифровывается как Ramp – Soak – Spike (наклон – выдержка – пик). Данный профиль еще называется ступенчатым, потому что его график представляет собой линию с выраженным «плато» выдержки, температура на котором практически не меняется в течение некоторого вре...

  Нанесение паяльной пасты – одна из ключевых технологических операций в производстве электронной продукции. От него напрямую зависит качество паяных соединений и, в конечном счете, надежность самих электронных изделий. Недостаточно, избыточно или неаккуратно нанесенный паяльный состав способен вызвать появление различных дефектов пайки. Поэтому особое значение имеет правильная настройка параметров нанесения паяльной пасты. Принцип работы трафаретной печати Трафаретная печать относится к числу наиболее распространенных технологий нанесения паяльной пасты на печатные платы. Она используется главным образом при производстве средних и крупных партий однотипных электронных изделий. Принцип действия трафаретной печати основан на продавливании паяльной пасты через специальную металлическую пластину (трафарет) с проделанными в ней отверстиями (апертурами). Состав наносится на всю ее поверхность, после чего система ракелей начинает по ней двигаться, выдавливая его на контактные площадки. П...

  Установка SMT-компонентов – один из ключевых этапов в производстве электронной продукции. Технологический прогресс в этой области двигается в сторону постепенного уменьшения размера компонентов, но увеличения их количества и расширения номенклатуры. Их установка вручную приводит к быстрой утомляемости и, как следствие, появлению производственного брака. Поэтому сегодня для установки SMD применяются специальные автоматы-установщики. Они позволяют полностью автоматизировать технологический процесс и до минимума сократить влияние человеческого фактора – а значит, повысить качество и надёжность конечной продукции. Принцип работы установщиков SMD Сегодня различными компаниями-поставщиками промышленного оборудования производится множество моделей таких установщиков. Они могут значительно различаться своей конструкцией, характеристиками, но принцип действия у них примерно одинаков: Печатная плата с нанесённой паяльной пастой или клеем подаётся в рабочую зону уставщика и фиксируется; Вак...

  Поверхностный монтаж   (или SMT) – наиболее распространённая сегодня технология производства электронной продукции. Этот процесс включает три основных технологических этапа: нанесение паяльной пасты на плату, установка электронных компонентов и пайка. Для серийного выпуска электронной продукции предприятие должно быть оснащено линией поверхностного монтажа. Рассмотрим, по каким критерием необходимо подбирать соответствующее оборудование. Масштаб производства.  Электронная продукция может выпускаться мелкими, средними или крупными сериями. Масштаб производства влияет не только на количество изготавливаемых изделий, но и на численность рабочего персонала, организацию хранения компонентов и готовой продукции, поставки и т. д. Если в мелкосерийном производстве большую часть технологических операций ещё может выполнять человек, то выпуск средних и крупных партий потребует частичной или полной автоматизации. Кроме того, необходимо обеспечить непрерывность технологического про...

  PiPlacer4   – совместная разработка ООО «СМТ Технологии» и компании ExpertElectronics. Это современный, высокофункциональный линейный установщик электронных компонентов, предназначенный для организации серийного производства. В нем реализованы наиболее передовые решения, направленные на повышение эффективности производственного процесса, качества и надежности продукции. Возможности PiPlacer4 Линейный установщик  PiPlacer4  предназначен для автоматизированного монтажа электронных компонентов размером от 0,25×0,125 мм до 40×40 мм на печатные платы. Для этого в его конструкции предусмотрены: 4 независимые монтажные головы для одновременного захвата 4 компонентов, работающие под контролем специально разработанного программного обеспечения; 6 камер машинного зрения для центрирования чипов, микросхем и печатной платы по реперным знакам для более точной установки электронных компонентов на ПП (линейное отклонение не более 35 мкм, угловое – не более 0,15°); Встроенный конв...

  От уровня организации процессов хранения и внутрицеховой логистики компонентов напрямую зависят такие параметры как точность и скорость сборки, определяющие качество итоговой продукции и как следствие общую эффективность производства. И если для качественной реализации первого процесса используются интеллектуальных склады, работающие с широкой номенклатурой компонентов и обеспечивающие общую оптимизацию процессов хранения, то организация грамотной доставки материалов непосредственно к сборочной линии зачастую остается неразрешенной проблемой. Представляем Вам  Комплексное решение для хранения и транспортировки катушек , обеспечивающее одновременную автоматизацию, учет, общую прослеживаемость движения компонентов и управление их остатками, экономию занимаемого пространства, а также сокращение временных и трудовых затрат. В состав предлагаемой нами системы входят следующие модули: Подсчет компонентов в катушках Маркировка катушек Хр...

  Для пайки электронных компонентов на печатных платах используется паяльная паста – смесь порошка припоя, связующего вещества, флюса и других присадок. Из-за малых размеров деталей ее нанесение должно быть максимально точным. Для этого на производстве применяется дозирование паяльной пасты с помощью дозаторов. Принцип работы дозатора Конструкция этого устройства похожа на обычный медицинский шприц. Дозатор представляет собой накопительный цилиндр с иглой-насадкой или коническим наконечником, через которые на плату подается строго дозированное количество паяльной пасты. Подача пасты может осуществляться различными механизмами: Пневматическим. Электродвигатель нагнетает в шприц дозатора сжатый воздух, который, в свою очередь, продавливает паяльную пасту через иглу. Количество наносимого вещества регулируется за счет диаметра иглы,  изменения давления и времени нагнетания. Пневматические дозаторы имеют простую и экономичную конструкцию, могут использоваться для нанесения широког...

  При производстве электронных устройств на этапах приемки исходных компонентов и при тестировании уже готовых изделий используются различные методы контроля. Они обеспечивают необходимый уровень надежности и работоспособности продукции, снижают процент брака на производстве. Контроли печатных плат в процессе производства Визуальный контроль.  Он производится оператором невооруженным глазом или с помощью оптических или электронных микроскопов, ламп с увеличительным стеклом. Визуальная оценка позволяет выявить следующие дефекты: расслоения, сколы по краям ПП, разрывы паяльной маски; закупорку монтажных отверстий припоем, несоответствие паяльной маски расположению контактных площадок, деформацию (изгиб или скручивание) печатной платы. Рентген-контроль.  Это испытание направлено на выявление дефектов во внутренних слоях печатных плат, а также проверки количества припоя на корпусах BGA или QFN и качества паяных соединений. Осуществляется путем просвечивания ПП рентгеновским и...

  Флюс – состав, используемый в пайке для повышения качества соединения выводных элементов деталей друг с другом или печатными платами. От его правильного выбора и применения зависит то, насколько прочно электронные компоненты будут соединены друг с другом, а также их способность проводить электрический ток. В этой статье рассмотрим основные виды флюса и критерии, на которые нужно обратить внимание при выборе. Зачем нужен флюс В технологии пайки флюс выполняет три основных функции: Растворяет оксидные и сульфидные пленки, образующиеся на металлических поверхностях спаиваемых элементов при контакте с воздухом и другими реагентами; Препятствует быстрому образованию новых оксидных и сульфидных пленок, тем самым улучшая электрическую проводимость соединения; Уменьшает поверхностное натяжение расплавленного припоя и, соответственно, увеличивает смачивание и адгезию им спаиваемых поверхностей; Распространенный флюс, с которым сталкивался практически каждый – это канифоль, смола хвойных д...

  Сокращением SMD часто обозначается технология поверхностного монтажа электронных компонентов. Однако, нужно различать понятия методы установки и используемых элементов. Поэтому, если расшифровывать англоязычные термины: SMT – это сама технология, процесс, при котором компоненты устанавливаются на поверхность печатной платы; SMD – сами компоненты, монтируемые на поверхность ПП. К SMD-деталям (чип-компонентам) относятся: светодиоды; резисторы; транзисторы; конденсаторы; стабилизаторы и т.д. Технология SMT постепенно вытеснила более старый и менее совершенный метод монтажа в сквозные отверстия. Сегодня он применяется преимущественно в небольших сериях. Крупные компании-производители электронной продукции применяют SMT из-за того, что эту технологию можно полностью автоматизировать, увеличить плотность размещения изделий с обеих сторон печатной платы и сократить процент брака. Подробнее на нашем сайте -  https://www.smttech.ru/blog/smt-montazh-i-smd-komponenty/ 

  SMT – метод монтажа электронных компонентов, один из наиболее распространенных в микроэлектронной индустрии. Он подразумевает использование специальных компонентов, запаиваемых на поверхности печатной платы или иной подложке без проводов с использованием пайки оплавлением или погружением. Основные технологические этапы SMT Шелкография.  Она необходима для нанесения фиксирующего клея или паяльной пасты на контактные точки ПП для последующей пайки компонентов. Шелкография осуществляется на машине для трафаретной печати, располагаемой в начале производственной линии. Дозирование.  Нанесение клеевого состава на зафиксированную печатную плату. Его задача – закрепить элементы на ПП. Дозирование осуществляется с помощью дозатора клея, размещенного в начале промышленной линии или после тестировочного оборудования. Монтаж.  На этом этапе происходит прецизионная установка компонентов на поверхности ПП. Монтаж осуществляется с помощью установочной машины, размещенной на конве...

  Поверхностный монтаж (SMT) — метод установки электронных компонентов на поверхность печатной платы. Сами детали, размещенные таким образом, называются устройствами поверхностного монтажа (SMD). Данная технология была создана сокращения производственных затрат за счет рационального использовании площади печатной платы. Ее внедрение позволило собирать очень сложные схемы с небольшими сборками. История SMT-технологии Этот метод монтажа был изобретен в 1960-х годах и начал широко применяться с 1980-х. В конструкцию стандартных электронных компонентов были внесены усовершенствования – в частности, металлические выступы или торцевые крышки, с помощью которых детали фиксировались на поверхности печатной платы. Это позволило отказаться от использования привычных проволочных выводов, которые пропускались в отверстия ПП и запаивались в них. Основные отличия поверхностного монтажа от сквозного отсутствие сквозных отверстий, позволяющее отказаться от предварительного сверления печатных плат ...

  Пайка оплавлением в SMT-технологии заключается в том, что плата с электронными деталями, размещенными на ней в точках припоя, помещается в печь, где паяльная паста расплавляется и формируются паянные соединения. Этот метод обеспечивает серийное производство радио- и микроэлектронных изделий, одновременно снижая процент брака. Виды печей для пайки методом оплавления В данном методе пайки задействуются следующие виды печей: Камерные (периодические).  Представляют собой замкнутую камеру, в которую помещается партия электронных плат. Оператор вносит в блок управления температурный профиль, меняющий нагрев спиралей на протяжении всего процесса пайки. Благодаря герметичности камерной печи возможно создание в ней вакуума или атмосферы из инертного газа, которая предотвращает коррозию металлических соединений. Такие установки используются в мелкосерийном и тестовом производстве, а также тогда, когда необходимо строго контролировать температурные и атмосферные условия пайки. Встраива...

  В связи с ужесточением требований по экологичности и безопасности с середины 2000-х годов мировая электронная промышленность стала переходить на использование бессвинцовых припоев. В этой статье подробно разберем, какое влияние оно оказало на технологию поверхностного монтажа и отрасль в целом. Отличия бессвинцовых и свинцовых припоев Долго время сплавы с содержанием свинца были основой электронной промышленности. Их использование было обусловлено следующими преимуществами: Отличная смачиваемость, обеспечивающая лучшее растекание расплавленного припоя по всей контактной площадки и затекание в небольшие отверстия на плате; Образование прочного паяного соединения, между контактными площадками и выводами компонентов, изготовленных из разных металлов (например, меди и никеля); Низкая температура плавления (в пределах 179-190ᵒС) – следовательно, меньшая тепловая нагрузка на термочувствительные компоненты; Широкое технологическое окно при пайке оплавлением печатных плат. Но у свинцовых...

  Современная промышленность предлагает большой ассортимент электронных SMD-компонентов для поверхностного монтажа печатных плат. Их конфигурация, величина и материалы регулярно изменяются из-за того, что поставщики стараются учитывать актуальные нормы миниатюризации, эффективности и надежности. Для установки на платы в SMT технологии наиболее часто применяется пассивные и активные SMD компоненты — в частности, резисторы, конденсаторы, индуктивности, транзисторы и микросхемы. Резисторы и конденсаторы обычно имеют маркировку, состоящую из 4 цифр (1206, 0603, 0402), обозначающих типоразмер компонента. Рассмотрим подробнее, как он расшифровывается: первые две цифры - длина, то есть интервал между контактными выходами, выраженная в сотых долях дюйма (A); две последующие цифры – ширина элемента, тоже выраженная в сотых долях дюйма (B). Подробнее на нашем сайте -  https://www.smttech.ru/blog/komponenty-dlya-poverkhnostnogo-montazha-pechatnykh-plat/

  В технологии поверхностного монтажа электронных компонентов используется несколько типов материалов, обеспечивающих высокое качество пайки и отсутствие дефектов. Правильный выбор этих материалов имеет важное значение для организации эффективного производства и снижения количества брака. Паяльные пасты Это многокомпонентные составы, включающие металлический припой (в виде порошка) и флюса. Паяльные пасты наносятся на контактные площадки печатной платы и затем оплавляются под действием высокой температуры в печи. Паяльные пасты делят: По типу припоя : Свинцовые:  это традиционные сплавы на основе свинца и олова с добавлением легирующих присадок (цинка, серебра и т. д.). Такой сплав характеризуются: хорошей смачиваемостью и растекаемостью; прочностью паяных соединений, сравнительно невысокой температурой плавления. Но при оплавлении паяльная паста выделяет токсичные пары свинца и его соединений. Поэтому сегодня использование таких паст в электронике ограничено. Бессвинцовы...

  Изготовление электронных устройств требует строгого контроля и испытаний их качества. Для этого разработано множество методов, обеспечивающих воспроизводимость проекта в серийном производстве с сохранением заданных параметров. Испытания осуществляются еще на стадии проектирования, разработки прототипов, в процессе предсерийного и серийного запуска  (выпуска) продукции. Виды испытаний печатных плат Механические испытания.  Необходимы для определения предела прочности на отслаивание проводников, на отрыв контактных площадок, для контроля адгезии паяльной маски, плоскостности, виброустойчивости и т.п. Испытание на отслаивание осуществляется путем приложения механического усилия к полностью склеенной и отвержденной плате до ее расслаивания. Если оно произошло до достижения определенного уровня нагрузки, то испытание признается не пройденным. Химические испытания . Необходимы для контроля влияния химических факторов и воздействия окружающей среды (химическая стойкость матери...