Пайка оплавлением припоя в технологии поверхностного монтажа

 Пайка оплавлением в SMT-технологии заключается в том, что плата с электронными деталями, размещенными на ней в точках припоя, помещается в печь, где паяльная паста расплавляется и формируются паянные соединения. Этот метод обеспечивает серийное производство радио- и микроэлектронных изделий, одновременно снижая процент брака.

Виды печей для пайки методом оплавления

В данном методе пайки задействуются следующие виды печей:

• Камерные (периодические). Представляют собой замкнутую камеру, в которую помещается партия электронных плат. Оператор вносит в блок управления температурный профиль, меняющий нагрев спиралей на протяжении всего процесса пайки. Благодаря герметичности камерной печи возможно создание в ней вакуума или атмосферы из инертного газа, которая предотвращает коррозию металлических соединений. Такие установки используются в мелкосерийном и тестовом производстве, а также тогда, когда необходимо строго контролировать температурные и атмосферные условия пайки.
• Встраиваемые. Такие печи интегрируются в производственные линии и имеют сквозную нагревательную камеру, в которую платы с электронными деталями подаются непрерывным конвейерным потоком. Подача плат с электронными компонентами осуществляется с помощью установочной машины без участия оператора. Температурный профиль a таких печах определяется разной температурой в зонах (обычно от 5 до 7) нагревательной камеры и скоростью продвижения конвейера. Хотя вакуум во встраиваемых печах невозможен, в них может поддерживаться инертная атмосфера из азота. Такие устройства используются в крупносерийном производстве электронных компонентов за счет высокой пропускной способности. Подобрав нужное количество зон, можно сократить термический удар по высокочувствительным к температуре деталям и тем самым снизить процент брака.

Подробнее на нашем сайте - https://www.smttech.ru/blog/payka-oplavleniem-pripoya-v-tekhnologii-poverkhnostnogo-montazha/