«СМТ Технологии»

  Трафаретная печать   – один из наиболее распространенных в современной промышленности методов нанесения паяльной пасты на печатную плату. Он заключается в продавливании паяльного состава на подложку через специальную пластину с отверстиями, проделанными в ней по заранее размеченной схеме. Данная технология делает производство ПП более быстрым и эффективным, особенно при выпуске однотипной продукции крупными партиями. Как происходит трафаретная печать? Общая поэтапная  схема нанесения паяльной пасты  с помощью трафаретов выглядит следующим образом: Сначала создается сам трафарет – то есть подбирается металлическая или пластиковая пластина определенного размера, в которой проделываются отверстия (апертуры), размер и расположение которых соответствует контактным площадкам ПП. Пустая печатная плата помещается на стол для печати автоматического, полуавтоматического или ручного принтера и фиксируется держателями. В ручных принтерах корректность положения ПП определяется ...

  Печатная плата – это плоская пластина, на которой размещаются электронные компоненты.  Для того, чтобы они образовывали рабочую электрическую цепь, их выводы соединяются между собой токопроводящими дорожками. В связи с повышением сложности электронных устройств и требований к их миниатюризации   современные печатные платы   имеют сложную структуру, состоящую из токопроводящих и диэлектрических материалов. Виды слоев в печатной плате Печатная плата состоит из нескольких слоев, имеющих различное назначение: Механические. В печатной плате может быть один и более механических слоев. Их основные функции – это обеспечение механических характеристик ПП (прочности, жесткости/гибкости), изолирование токопроводящих слоев друг от друга, а также надежная фиксация электронных компонентов (при сквозном и смешанном монтаже). Механические слои выполняются, как правило, из жестких или гибких диэлектрических материалов, таких как стеклотекстолит, гетинакс, фторопласт, армирован...

  Технология поверхностного монтажа сегодня является основной при изготовлении микроэлектронной продукции. За счет наличия внешних и внутренних слоев токопроводящего материала и минимизации компонентов удается добиться высокой плотности их размещения на   печатной плате   и, следовательно, уменьшить размеры конечного изделия. Однако, при монтаже ПП таким способом возникает множество проблем, которые необходимо решить. В этой статье рассмотрим основные из них. Недостаточный отступ токопроводящего слоя от края. Печатные платы для поверхностного монтажа содержат внешние и внутренние слои токопроводящего материала (меди). Чтобы металл не подвергался коррозии, его покрывают защитным слоем. Проблема возникает, если токопроводящий слой покрывает всю поверхность платы. Со временем на ее краях возникают сколы, и защитное покрытие в этих местах нарушается, обнажая металл, который начинает подвергаться коррозии. Чтобы этого не произошло, рекомендуется оставить между токопроводя...