Оборудования для шлифовки, полировки и планаризации полупроводниковых пластин и подложек
Компания СМТ Технологии предлагает широкий ассортимент оборудования для механической и химико-механической обработки полупроводниковых пластин и подложек. Наши решения обеспечивают высокую точность обработки, необходимую для современных процессов производства микроэлектроники. Ассортимент оборудования Установки односторонней шлифовки и полировки — предназначены для обработки поверхности пластин с одной стороны, обеспечивая требуемую толщину и шероховатость. Установки двухсторонней шлифовки и полировки — позволяют одновременно обрабатывать обе стороны пластины, повышая производительность и обеспечивая симметричность обработки. Установки химико-механической планаризации (CMP) — сочетают механическую и химическую обработку для достижения высокой плоскостности поверхности пластин. Преимущества предлагаемого оборудования Высокая точность обработки — обеспечение минимальной шероховатости и отклонений по толщине. Гибкость в настройках — возможность адаптации параметров о...