Поверхностный монтаж SMD компонентов

 Поверхностный монтаж (SMT) — метод установки электронных компонентов на поверхность печатной платы. Сами детали, размещенные таким образом, называются устройствами поверхностного монтажа (SMD). Данная технология была создана сокращения производственных затрат за счет рационального использовании площади печатной платы. Ее внедрение позволило собирать очень сложные схемы с небольшими сборками.

История SMT-технологии

Этот метод монтажа был изобретен в 1960-х годах и начал широко применяться с 1980-х. В конструкцию стандартных электронных компонентов были внесены усовершенствования – в частности, металлические выступы или торцевые крышки, с помощью которых детали фиксировались на поверхности печатной платы. Это позволило отказаться от использования привычных проволочных выводов, которые пропускались в отверстия ПП и запаивались в них.

Основные отличия поверхностного монтажа от сквозного

• отсутствие сквозных отверстий, позволяющее отказаться от предварительного сверления печатных плат и, соответственно, упростить и ускорить рабочий процесс, а также снизить затраты;
• небольшие размеры электронных компонентов, позволяющие увеличить плотность их расположения и сократить размеры конечного изделия;
• возможность плотного размещения электронных компонентов на обеих сторонах печатной платы, что также способствует уменьшению размеров конечного изделия;
• отсутствие проволочных выводов у компонентов поверхностного монтажа существенно снижает процент паразитарных электрических шумов.

Подробнее на нашем сайте - https://www.smttech.ru/blog/poverkhnostnyy-montazh-smd-komponentov/