Основные типы дефектов спаянных электронных модулей
Производство электронных изделий на этапе сборки печатной платы неизбежно сопровождается появлением дефектов. Их своевременное и качественное обнаружение позволяет свести к минимуму процент бракованной продукции. В идеале для этого необходимо проводить оптическую инспекцию изделий после каждого этапа производства – нанесения припоя на печатную плату, установки компонентов, пайки.
Однако, установка трех систем оптической инспекции может стоить слишком дорого, поэтому распространенным методом является проведение АОИ после пайки с помощью инспекционного оборудования, установленного после печи оплавления. Это позволяет выявить все основные разновидности дефектов:
- Отсутствие компонентов. Такой дефект может возникнуть из-за ошибки подачи компонентов на этапе установки. Если в производственном процессе используется автоматизированный податчик, это может свидетельствовать об отсутствии в нем нужных компонентов или неисправности данного оборудования.
- Смещение компонента. Это неправильное расположение компонента относительно контактных площадок, предусмотренных для него в схеме печатной платы. Данный дефект может возникнуть из-за ошибок системы визуального позиционирования, сдвига печатной платы в процессе установки (например, из-за вибрации или удара), ошибки оператора и т. д.
- Неправильная полярность компонента. Этот дефект возникает, когда контакты компонента с заданной полярностью устанавливаются на контактные площадки с противоположным направлением течения тока. Причиной его появления может быть некорректное позиционирование, ошибка оператора.
- Недостаточная смачиваемость. Смачивание – это растекание расплавленного припоя по поверхности контактной площадки платы и контактам электронного компонента. Недостаточная смачиваемость свидетельствует о плохой обработке контактной площадки (очистке, лужении), нарушении температурного профиля пайки, слабой активации флюса, неправильно подобранной паяльной пасте и т. д. Она ведет к образованию ненадежного паяного соединения.
- Избыток припоя. Это чрезмерно большое количество припоя на поверхности печатной платы. Данный дефект появляется, чаще всего, из-за неправильной настройки печатного оборудования (трафаретного принтера, дозатора и т. д.), выбора паяльной пасты со слишком малой вязкостью. Избыток припоя может создать перемычки между соединениями, нарушающими работу электросхемы.
- Неправильно сформированная галтель. Галтель – это мениск припоя между поверхностью контактной площадки или кромками отверстия печатной платы и выводом электронного компонента. Правильно сформированная галтель имеет вогнутую форму и обеспечивает максимально прочное и проводимое соединение. При плохом смачивании или недостатке припоя она может отсутствовать вовсе или иметь выгнутую, шарообразную форму.
- Перемычки. Этот дефект заключается в том, что припой соединяет друг с другом выводы одного компонента или различных компонентов, между которыми не должно быть соединения. Перемычки часто возникают из-за слишком большого количества припоя, нарушения технологии нанесения паяльной пасты (например, слишком большого зазора между ПП и трафаретом) и т. д.
- Надгробный камень. Этот дефект возникает, когда электронный компонент одним концом приподнимается над поверхностью печатной платы, вызывая разрыв электрической цепи. Визуально это похоже на типичную надгробную плиту, откуда и название. Чаще всего причиной образования «надгробных камней» является неравномерный нагрев печатной платы и компонентов, неравномерное нанесение паяльной пасты, несоответствие размеров контактных площадок и выводов.
Помимо указанных дефектов, при сборке электронной платы могут возникнуть шлаковые включения, поры и трещины в соединениях, прожиг или оплавление основного металла ПП и т. д.
Комментарии
Отправить комментарий