Как бессвинцовая пайка влияет на SMD-технологию?

 В связи с ужесточением требований по экологичности и безопасности с середины 2000-х годов мировая электронная промышленность стала переходить на использование бессвинцовых припоев. В этой статье подробно разберем, какое влияние оно оказало на технологию поверхностного монтажа и отрасль в целом.

Отличия бессвинцовых и свинцовых припоев

Долго время сплавы с содержанием свинца были основой электронной промышленности. Их использование было обусловлено следующими преимуществами:

1. Отличная смачиваемость, обеспечивающая лучшее растекание расплавленного припоя по всей контактной площадки и затекание в небольшие отверстия на плате;
2. Образование прочного паяного соединения, между контактными площадками и выводами компонентов, изготовленных из разных металлов (например, меди и никеля);
3. Низкая температура плавления (в пределах 179-190ᵒС) – следовательно, меньшая тепловая нагрузка на термочувствительные компоненты;
4. Широкое технологическое окно при пайке оплавлением печатных плат.

Но у свинцовых припоев есть и недостатки, основным из которых является токсичность самого свинца. Его пары, называемые цианистым водородом и оксидом углерода, образующиеся при расплавлении припоя, проникают в дыхательные пути человека, накапливаются в организме и вызывают тяжелое отравление. Также, попадая в окружающую среду (например, при утилизации  старой электроники), свинец скапливается в почве и грунтовых водах.

Подробнее на нашем сайте - https://www.smttech.ru/blog/kak-bessvintsovaya-payka-vliyaet-na-smd-tekhnologiyu/