Материалы для пайки печатных плат в SMT-технологии

 В технологии поверхностного монтажа электронных компонентов используется несколько типов материалов, обеспечивающих высокое качество пайки и отсутствие дефектов. Правильный выбор этих материалов имеет важное значение для организации эффективного производства и снижения количества брака.

Паяльные пасты

Это многокомпонентные составы, включающие металлический припой (в виде порошка) и флюса. Паяльные пасты наносятся на контактные площадки печатной платы и затем оплавляются под действием высокой температуры в печи.

Паяльные пасты делят:

По типу припоя:

• Свинцовые: это традиционные сплавы на основе свинца и олова с добавлением легирующих присадок (цинка, серебра и т. д.). Такой сплав характеризуются: хорошей смачиваемостью и растекаемостью; прочностью паяных соединений, сравнительно невысокой температурой плавления. Но при оплавлении паяльная паста выделяет токсичные пары свинца и его соединений. Поэтому сегодня использование таких паст в электронике ограничено.
• Бессвинцовые: это сплавы на основе олова с добавлением других редких металлов. Бессвинцовые припои уступают по своим техническим характеристикам (прочности и смачиваемости) свинцовым, но введение в сплав припоя бессвинцовых паяльных паст серебра, висмута, меди, никеля и других компонентов позволяет значительно повышать прочность и смачиваемость. Бессвинцовые пасты требуют более длительного и интенсивного нагрева, но не выделяют при этом вредные пары, поэтому безопасны для человека и окружающей среды.

Подробнее на нашем сайте - https://www.smttech.ru/blog/materialy-dlya-payki-pechatnykh-plat-v-smt-tekhnologii/