Поверхностный монтаж: основы технологии

 SMT – метод монтажа электронных компонентов, один из наиболее распространенных в микроэлектронной индустрии. Он подразумевает использование специальных компонентов, запаиваемых на поверхности печатной платы или иной подложке без проводов с использованием пайки оплавлением или погружением.

Основные технологические этапы SMT

Шелкография. Она необходима для нанесения фиксирующего клея или паяльной пасты на контактные точки ПП для последующей пайки компонентов. Шелкография осуществляется на машине для трафаретной печати, располагаемой в начале производственной линии.

Дозирование. Нанесение клеевого состава на зафиксированную печатную плату. Его задача – закрепить элементы на ПП. Дозирование осуществляется с помощью дозатора клея, размещенного в начале промышленной линии или после тестировочного оборудования.

Монтаж. На этом этапе происходит прецизионная установка компонентов на поверхности ПП. Монтаж осуществляется с помощью установочной машины, размещенной на конвейерной линии после установки для трафаретной печати.

Отверждение. Назначение этого этапа - расплавление клея, с помощью которого печатная плата и установленные на ней компоненты соединяются между собой. Отверждение осуществляется в сушильной печи, находящейся на производственной линии после установочной машины.

Пайка оплавлением. Ее назначение – расплавить припой в точках установки электронных компонентов на электронной плате. Пайка оплавлением осуществляется в печи, которая располагается в производственной линии за установочной машиной.

Отмывка. На этом этапе с печатной платы с запаянными на ней компонентами удаляются остатки флюса, который может вызывать коррозию самой подложки и выводных элементов. Для этого используется отмывочная машина, расположение которой в производственной линии не строго фиксированное и может меняться в зависимости от особенностей производства.

Подробнее на нашем сайте - https://www.smttech.ru/blog/poverkhnostnyy-montazh-osnovy-tekhnologii/