Виды контроля печатных плат и плат в сборе

 При производстве электронных устройств на этапах приемки исходных компонентов и при тестировании уже готовых изделий используются различные методы контроля. Они обеспечивают необходимый уровень надежности и работоспособности продукции, снижают процент брака на производстве.

Контроли печатных плат в процессе производства

• Визуальный контроль. Он производится оператором невооруженным глазом или с помощью оптических или электронных микроскопов, ламп с увеличительным стеклом. Визуальная оценка позволяет выявить следующие дефекты: расслоения, сколы по краям ПП, разрывы паяльной маски; закупорку монтажных отверстий припоем, несоответствие паяльной маски расположению контактных площадок, деформацию (изгиб или скручивание) печатной платы.
• Рентген-контроль. Это испытание направлено на выявление дефектов во внутренних слоях печатных плат, а также проверки количества припоя на корпусах BGA или QFN и качества паяных соединений. Осуществляется путем просвечивания ПП рентгеновским излучением и визуального анализа полученных изображений.
• Контроль электрических соединений. Производится путем определения параметров электросигнала между контрольными точками с помощью контрольно-измерительных приборов. Позволяют выявить разрывы в цепи, короткие замыкания, отдельные неисправные компоненты и т. д.

Первым этапом при производстве электронных изделий является входной контроль. Он осуществляется на этапе поступления печатных плат до сборочно-монтажных операций, что позволяет выявить часть дефектов до начала сборки.

Подробнее на нашем сайте - https://www.smttech.ru/blog/vidy-kontrolya-pechatnykh-plat-i-plat-v-sbore/