Сообщения

Основные типы дефектов спаянных электронных модулей

Изображение
  Производство электронных изделий на этапе сборки печатной платы неизбежно сопровождается появлением дефектов. Их своевременное и качественное обнаружение позволяет свести к минимуму процент бракованной продукции. В идеале для этого необходимо проводить оптическую инспекцию изделий после каждого этапа производства – нанесения припоя на печатную плату, установки компонентов, пайки. Однако, установка трех систем оптической инспекции может стоить слишком дорого, поэтому распространенным методом является проведение АОИ после пайки с помощью инспекционного оборудования, установленного после печи оплавления. Это позволяет выявить все основные разновидности дефектов: Отсутствие компонентов.  Такой дефект может возникнуть из-за ошибки подачи компонентов на этапе установки. Если в производственном процессе используется автоматизированный податчик, это может свидетельствовать об отсутствии в нем нужных компонентов или неисправности данного оборудования. Смещение компонента.  Это н...

Правильная настройка термопрофиля в печи оплавления паяльных паст

Изображение
  Оплавление паяльной пасты – важнейший этап пайки, который непосредственно влияет на качество паяных соединений. Определяющее значение в этом технологическом процессе имеет выбранный температурный профиль. Он рассчитывается с помощью специального устройства – термопрофайлера. Перед окончательной пайкой совершается несколько тестовых прогонов печатной платы в печи оплавления, результаты которых анализируются для выбора оптимального термопрофиля. Виды температурных профилей Температурный профиль представляет собой последовательность нагрева (смену температурных режимов) печатной платы с установленными компонентами и нанесенным припоем. Существует два основных типа термопрофилей: Традиционный профиль (RSS).  Это сокращение расшифровывается как Ramp – Soak – Spike (наклон – выдержка – пик). Данный профиль еще называется ступенчатым, потому что его график представляет собой линию с выраженным «плато» выдержки, температура на котором практически не меняется в течение некоторого вре...

Задание параметров процесса нанесения паяльной пасты на принтере трафаретной печати

Изображение
  Нанесение паяльной пасты – одна из ключевых технологических операций в производстве электронной продукции. От него напрямую зависит качество паяных соединений и, в конечном счете, надежность самих электронных изделий. Недостаточно, избыточно или неаккуратно нанесенный паяльный состав способен вызвать появление различных дефектов пайки. Поэтому особое значение имеет правильная настройка параметров нанесения паяльной пасты. Принцип работы трафаретной печати Трафаретная печать относится к числу наиболее распространенных технологий нанесения паяльной пасты на печатные платы. Она используется главным образом при производстве средних и крупных партий однотипных электронных изделий. Принцип действия трафаретной печати основан на продавливании паяльной пасты через специальную металлическую пластину (трафарет) с проделанными в ней отверстиями (апертурами). Состав наносится на всю ее поверхность, после чего система ракелей начинает по ней двигаться, выдавливая его на контактные площадки. П...

Особенности выбора установщиков SMD

Изображение
  Установка SMT-компонентов – один из ключевых этапов в производстве электронной продукции. Технологический прогресс в этой области двигается в сторону постепенного уменьшения размера компонентов, но увеличения их количества и расширения номенклатуры. Их установка вручную приводит к быстрой утомляемости и, как следствие, появлению производственного брака. Поэтому сегодня для установки SMD применяются специальные автоматы-установщики. Они позволяют полностью автоматизировать технологический процесс и до минимума сократить влияние человеческого фактора – а значит, повысить качество и надёжность конечной продукции. Принцип работы установщиков SMD Сегодня различными компаниями-поставщиками промышленного оборудования производится множество моделей таких установщиков. Они могут значительно различаться своей конструкцией, характеристиками, но принцип действия у них примерно одинаков: Печатная плата с нанесённой паяльной пастой или клеем подаётся в рабочую зону уставщика и фиксируется; Вак...

Как правильно выбрать оборудование линии поверхностного монтажа?

Изображение
  Поверхностный монтаж   (или SMT) – наиболее распространённая сегодня технология производства электронной продукции. Этот процесс включает три основных технологических этапа: нанесение паяльной пасты на плату, установка электронных компонентов и пайка. Для серийного выпуска электронной продукции предприятие должно быть оснащено линией поверхностного монтажа. Рассмотрим, по каким критерием необходимо подбирать соответствующее оборудование. Масштаб производства.  Электронная продукция может выпускаться мелкими, средними или крупными сериями. Масштаб производства влияет не только на количество изготавливаемых изделий, но и на численность рабочего персонала, организацию хранения компонентов и готовой продукции, поставки и т. д. Если в мелкосерийном производстве большую часть технологических операций ещё может выполнять человек, то выпуск средних и крупных партий потребует частичной или полной автоматизации. Кроме того, необходимо обеспечить непрерывность технологического про...

Линейный установщик SMD-компонентов PiPlacer4: возможности и применение

Изображение
  PiPlacer4   – совместная разработка ООО «СМТ Технологии» и компании ExpertElectronics. Это современный, высокофункциональный линейный установщик электронных компонентов, предназначенный для организации серийного производства. В нем реализованы наиболее передовые решения, направленные на повышение эффективности производственного процесса, качества и надежности продукции. Возможности PiPlacer4 Линейный установщик  PiPlacer4  предназначен для автоматизированного монтажа электронных компонентов размером от 0,25×0,125 мм до 40×40 мм на печатные платы. Для этого в его конструкции предусмотрены: 4 независимые монтажные головы для одновременного захвата 4 компонентов, работающие под контролем специально разработанного программного обеспечения; 6 камер машинного зрения для центрирования чипов, микросхем и печатной платы по реперным знакам для более точной установки электронных компонентов на ПП (линейное отклонение не более 35 мкм, угловое – не более 0,15°); Встроенный конв...

Интеллектуальные решения для организации хранения и транспортировки компонентов

Изображение
  От уровня организации процессов хранения и внутрицеховой логистики компонентов напрямую зависят такие параметры как точность и скорость сборки, определяющие качество итоговой продукции и как следствие общую эффективность производства. И если для качественной реализации первого процесса используются интеллектуальных склады, работающие с широкой номенклатурой компонентов и обеспечивающие общую оптимизацию процессов хранения, то организация грамотной доставки материалов непосредственно к сборочной линии зачастую остается неразрешенной проблемой. Представляем Вам  Комплексное решение для хранения и транспортировки катушек , обеспечивающее одновременную автоматизацию, учет, общую прослеживаемость движения компонентов и управление их остатками, экономию занимаемого пространства, а также сокращение временных и трудовых затрат. В состав предлагаемой нами системы входят следующие модули: Подсчет компонентов в катушках Маркировка катушек Хр...